经过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布LED衬底、LED外延、LED芯片、LED封装和LED应用各产业环节。纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少、规模小的特点。

　　相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少、技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压力。

　　随着这两年LED上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。从整个上游投资情况来看，外延片投资增速从2011年的46％下降至2012年的10％，而下游应用领域投资增速2011年为21％，2012年则上升至53％，所以LED行业投资重心从上游向下游转移。

　 　上游环节技术含量高、资本投入大、质量影响大、利润空间高，LED发光颜色和发光效率与制作LED的材料和过程有关，且上游占LED制造成本70％左右，对LED产业极为重要；中游是技术和资本密集型环节，芯片是目前专利竞争最为激烈的环节，具有投资强度大但见效慢的特点；下游环节包括LED封装和灯具的开发生产应用，是与市场联系最为紧密的环节，技术含量相对较低，投资门槛也较低，因而是LED产业中规模最大并且发展最快的领域。

　　在LED上游外延片、芯片生产上，美国、日本、欧盟仍拥有巨大的技术优势，而中国台湾地区则已经成为全球重要的LED生产基地。目前全球形成了以美国、亚洲、欧洲为主导的三足鼎立的产业格局，并呈现出以日、美、德为产业龙头，中国台湾、韩国紧随其后，中国大陆、马来西亚等国家和地区积极跟进的梯队分布。

　　虽然中国在LED外延片、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有一定的差距，但是国内庞大的应用需求，给LED下游厂商带来巨大的发展机会，国内生产的如显示屏、景观照明灯具等LED应用产品已经出口到美国、欧盟等国家和地区。

　　目前国内外延、芯片主要研究机构有北大、清华、南昌大学、中科院半导体所、物理所、中电13所、华南师大、北京工大、深圳大学、山东大学、南京大学等，在技术上主要解决硅衬底上生长GaN外延层、GaN基蓝光波长漂移、提高内量子效率和出光效率、提高抗光衰能力和功率芯片的散热水平等等。