开关电源PCB排版技能规矩

旁路瓷片电容器的电容量不能太大，而它的寄生串联电感量应该尽量减小。多个电容器并联能改进电容的高频阻抗特性当一个电容器作业频率在fo以下时，电容阻抗Zc随频率的上升而减小;当电容器作业频率在fo以上时，电容阻抗Zc会变得像电感阻抗一样随频率的上升而添加;当电容器作业频率挨近fo时，电容阻抗就等于它的等效串联电阻电解电容器一般都有很大电容量和很大等效串联电感。由于它的谐振频率很低，所以只能运用在低频滤波上。钽电容器一般都有较大电容量和较小等效串联电感，因而它的谐振频率会高于电解电容器，并能运用在中高频滤波上。瓷片电容器电容量和等效串联电感一般都很小，因而它的谐振频率远高于电解电容器和钽电容器，所以能运用在高频滤波和旁路电路上。由于小电容量瓷片电容器的谐振频率会比大电容量瓷片电容器的谐振频率要高，因此在选择旁路电容时不能光选用电容值过高的瓷片电容器。为了改进电容的高频特性，多个不同特性的电容器能够并联起来运用。a是多个不同特性的电容器并联后改进的阻抗效果。通过剖析就不难理解此排版规矩的重要了。b显示了在一个PCB上输入电源至负载的不同走线方法。为了降低滤波电容器的ESL，电容器引脚的引线长度应尽量减短：而VIN 正极至及RL 和VIN负极至RL的走线应尽量靠近。

开关电源PCB排版8个关键点

关键1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性;

关键2、电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好;

关键3、避免在地层上放置任何功率或信号走线;

关键4、高频环路的面积应尽或许减小;

关键5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的途径;

关键6、体系板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地层经过单点与电源接地层相连接;

关键7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短;

关键8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层一般都是经过单点相连接。